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EP2AGX95DF25I5N Intel
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Description: IC FPGA 260 I/O 572FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 572-BGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Voltage - Supply: 0.87V ~ 0.93V
Number of Logic Elements/Cells: 89178
Supplier Device Package: 572-FBGA, FC (25x25)
Number of LABs/CLBs: 3747
Total RAM Bits: 6839296
Part Status: Obsolete
Number of I/O: 260
auf Bestellung 17 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
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Technische Details EP2AGX95DF25I5N Intel
Description: IC FPGA 260 I/O 572FBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 572-BGA, FCBGA, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ), Voltage - Supply: 0.87V ~ 0.93V, Number of Logic Elements/Cells: 89178, Supplier Device Package: 572-FBGA, FC (25x25), Number of LABs/CLBs: 3747, Total RAM Bits: 6839296, Part Status: Obsolete, Number of I/O: 260.
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Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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EP2AGX95DF25I5N | Hersteller : Intel / Altera |
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EP2AGX95DF25I5N | Hersteller : Intel |
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EP2AGX95DF25I5N | Hersteller : Intel |
![]() Packaging: Tray Package / Case: 572-BGA, FCBGA Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ) Voltage - Supply: 0.87V ~ 0.93V Number of Logic Elements/Cells: 89178 Supplier Device Package: 572-FBGA, FC (25x25) Number of LABs/CLBs: 3747 Total RAM Bits: 6839296 Part Status: Obsolete Number of I/O: 260 |
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