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Technische Details DILB8P-223TLF Amphenol FCI
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN, Features: Open Frame, Packaging: Tube, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4), Termination: Solder, Housing Material: Polyamide (PA), Nylon, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 100.0µin (2.54µm), Contact Material - Mating: Copper Alloy, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 100.0µin (2.54µm), Contact Material - Post: Copper Alloy, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote DILB8P-223TLF nach Preis ab 0.26 EUR bis 0.6 EUR
Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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Preis ohne MwSt | ||||||||||||||||||||
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DILB8P-223TLF | Hersteller : Amphenol ICC (FCI) |
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN Features: Open Frame Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA), Nylon Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 100.0µin (2.54µm) Contact Material - Mating: Copper Alloy Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 100.0µin (2.54µm) Contact Material - Post: Copper Alloy Part Status: Active |
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DILB8P-223TLF | Hersteller : AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS |
Description: AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS - DILB8P-223TLF - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Kupferlegierung tariffCode: 85366930 productTraceability: No Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte Steckverbindertyp: DIP-Sockel rohsCompliant: YES Rastermaß: 2.54mm Anzahl der Kontakte: 8Contacts euEccn: NLR Kontaktmaterial: Kupferlegierung hazardous: false Reihenabstand: 7.62mm rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: - SVHC: No SVHC (17-Jan-2023) |
auf Bestellung 2559 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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DILB8P-223TLF | Hersteller : AMPHENOL / PARTNER STOCK |
Description: AMPHENOL / PARTNER STOCK - DILB8P-223TLF - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Kupferlegierung tariffCode: 85366990 productTraceability: No Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte Steckverbindertyp: DIP-Sockel rohsCompliant: YES Rastermaß: 2.54mm Anzahl der Kontakte: 8Contacts euEccn: NLR Kontaktmaterial: Kupferlegierung hazardous: false Reihenabstand: 7.62mm rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: - SVHC: No SVHC (23-Jan-2024) |
auf Bestellung 115816 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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DILB8P-223TLF | Hersteller : FCI | Conn DIP Socket SKT 8 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube |
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DILB8P-223TLF | Hersteller : AMPHENOL | DILB8P223TLF-AMP Unclassified |
Produkt ist nicht verfügbar |