DILB20P-223TLF Amphenol ICC (FCI)
Hersteller: Amphenol ICC (FCI)
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA), Nylon
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 100.0µin (2.54µm)
Contact Material - Mating: Copper Alloy
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 100.0µin (2.54µm)
Contact Material - Post: Copper Alloy
Part Status: Active
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA), Nylon
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 100.0µin (2.54µm)
Contact Material - Mating: Copper Alloy
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 100.0µin (2.54µm)
Contact Material - Post: Copper Alloy
Part Status: Active
auf Bestellung 12027 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl | Preis ohne MwSt |
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20+ | 0.9 EUR |
24+ | 0.79 EUR |
48+ | 0.68 EUR |
120+ | 0.65 EUR |
264+ | 0.59 EUR |
504+ | 0.57 EUR |
1008+ | 0.5 EUR |
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Technische Details DILB20P-223TLF Amphenol ICC (FCI)
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN, Features: Open Frame, Packaging: Tube, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10), Termination: Solder, Housing Material: Polyamide (PA), Nylon, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 100.0µin (2.54µm), Contact Material - Mating: Copper Alloy, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 100.0µin (2.54µm), Contact Material - Post: Copper Alloy, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote DILB20P-223TLF nach Preis ab 0.57 EUR bis 0.97 EUR
Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt | ||||||||||||||
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DILB20P-223TLF | Hersteller : Amphenol FCI | IC & Component Sockets .3CL 20 PIN TIN/TIN |
auf Bestellung 10537 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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DILB20P-223TLF | Hersteller : AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS |
Description: AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS - DILB20P-223TLF - IC- & Baustein-Sockel, 20 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Kupferlegierung tariffCode: 85366990 productTraceability: No Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte Steckverbindertyp: DIP-Sockel rohsCompliant: YES Rastermaß: 2.54mm Anzahl der Kontakte: 20Contacts euEccn: NLR Kontaktmaterial: Kupferlegierung hazardous: false Reihenabstand: 7.62mm rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: - SVHC: No SVHC (17-Jan-2023) |
auf Bestellung 11 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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DILB20P-223TLF | Hersteller : AMPHENOL / PARTNER STOCK |
Description: AMPHENOL / PARTNER STOCK - DILB20P-223TLF - IC- & Baustein-Sockel, 20 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Kupferlegierung tariffCode: 85366990 productTraceability: No Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte Steckverbindertyp: DIP-Sockel rohsCompliant: YES Rastermaß: 2.54mm Anzahl der Kontakte: 20Contacts euEccn: NLR Kontaktmaterial: Kupferlegierung hazardous: false Reihenabstand: 7.62mm rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: - SVHC: No SVHC (23-Jan-2024) |
auf Bestellung 74173 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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DILB20P-223TLF | Hersteller : FCI | Conn DIP Socket SKT 20 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube |
Produkt ist nicht verfügbar |
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DILB20P-223TLF | Hersteller : AMPHENOL | DILB20P223TLF-AMP Unclassified |
Produkt ist nicht verfügbar |