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CY7C2262XV18-450BZXC

CY7C2262XV18-450BZXC Cypress Semiconductor Corp

Infineon-CY7C2262XV18_CY7C2264XV18_36-Mbit_QDR(R)_II+_Xtreme_SRAM_Two-Word_Burst_Architecture_(2.5_Cycle_Read_Latency)_with_ODT-DataSheet-v07_00-EN.pdf?fileId=8ac78c8c7d0d8da4017d0ec28c84377c Hersteller: Cypress Semiconductor Corp
Description: IC SRAM 36MBIT PAR 165FBGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 165-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Memory Size: 36Mbit
Memory Type: Volatile
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C (TA)
Voltage - Supply: 1.7V ~ 1.9V
Technology: SRAM - Synchronous, QDR II+
Clock Frequency: 450 MHz
Memory Format: SRAM
Supplier Device Package: 165-FBGA (13x15)
Memory Interface: Parallel
Memory Organization: 2M x 18
DigiKey Programmable: Not Verified
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Technische Details CY7C2262XV18-450BZXC Cypress Semiconductor Corp

Description: IC SRAM 36MBIT PAR 165FBGA, Packaging: Bulk, Package / Case: 165-LBGA, Mounting Type: Surface Mount, Memory Size: 36Mbit, Memory Type: Volatile, Operating Temperature: 0°C ~ 70°C (TA), Voltage - Supply: 1.7V ~ 1.9V, Technology: SRAM - Synchronous, QDR II+, Clock Frequency: 450 MHz, Memory Format: SRAM, Supplier Device Package: 165-FBGA (13x15), Memory Interface: Parallel, Memory Organization: 2M x 18, DigiKey Programmable: Not Verified.

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CY7C2262XV18-450BZXC CY7C2262XV18-450BZXC Hersteller : Infineon Technologies -word_burst_architecture_2.5_cycle_read_latency_with_odt.pdf SRAM Chip Sync Dual 1.8V 36M-bit 2M x 18 0.45ns 165-Pin FBGA Tray
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CY7C2262XV18-450BZXC CY7C2262XV18-450BZXC Hersteller : Infineon Technologies Infineon_CY7C2262XV18_CY7C2264XV18_36_Mbit_QDR_R__-3161455.pdf SRAM 36MB (2Mx18) 1.8v 450MHz QDR II SRAM
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