CLP-113-02-F-D SAMTEC
Hersteller: SAMTECDescription: SAMTEC - CLP-113-02-F-D - Printbuchse, Board-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 26 Kontakt(e), Oberflächenmontage, CLP
tariffCode: 85366930
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Kontaktmaterial: Phosphorbronze
Ausführung: Buchse
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
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Anzahl der Kontakte: 26Contacts
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Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Produktpalette: CLP
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Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 1.27mm
SVHC: No SVHC (23-Jan-2024)
auf Bestellung 120 Stücke:
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Technische Details CLP-113-02-F-D SAMTEC
Description: SAMTEC - CLP-113-02-F-D - Printbuchse, Board-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 26 Kontakt(e), Oberflächenmontage, CLP, tariffCode: 85366930, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Phosphorbronze, Ausführung: Buchse, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, usEccn: EAR99, Anzahl der Kontakte: 26Contacts, euEccn: NLR, Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Produktpalette: CLP, productTraceability: No, Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, Anzahl der Reihen: 2Reihe(n), Rastermaß: 1.27mm, SVHC: No SVHC (23-Jan-2024).
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt |
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CLP-113-02-F-D | Hersteller : Samtec |
Headers & Wire Housings Low Profile Dual-Wipe Socket, 0.050 Pitch |
auf Bestellung 68 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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CLP-113-02-F-D | Hersteller : Samtec Inc. |
Description: CONN RCPT 26POS 0.05 GOLD SMD |
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