CLP-107-02-F-D-A Samtec
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Technische Details CLP-107-02-F-D-A Samtec
Description: SAMTEC - CLP-107-02-F-D-A - Printbuchse, Board-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 14 Kontakt(e), Oberflächenmontage, CLP, tariffCode: 85366930, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Phosphorbronze, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, usEccn: EAR99, Anzahl der Kontakte: 14Contacts, euEccn: NLR, Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Produktpalette: CLP, productTraceability: No, Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, Anzahl der Reihen: 2Rows, Rastermaß: 1.27mm, SVHC: No SVHC (23-Jan-2024).
Weitere Produktangebote CLP-107-02-F-D-A nach Preis ab 4.24 EUR bis 7.3 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
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CLP-107-02-F-D-A | Hersteller : Samtec Inc. |
 Description: CONN RCPT 14POS 0.05 GOLD SMD |
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CLP-107-02-F-D-A | Hersteller : SAMTEC |
Description: SAMTEC - CLP-107-02-F-D-A - Printbuchse, Board-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 14 Kontakt(e), Oberflächenmontage, CLP tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Phosphorbronze Steckverbindermontage: Oberflächenmontage usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 14Contacts euEccn: NLR Steckverbindersysteme: Board-to-Board Produktpalette: CLP productTraceability: No Kontaktanschluss: Oberflächenmontage Anzahl der Reihen: 2Rows Rastermaß: 1.27mm SVHC: No SVHC (23-Jan-2024) |
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