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BMI-C-007-01 Laird Performance Materials
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EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding 0.10 BeCu Tin 1.5 x 2.12
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Anzahl | Preis ohne MwSt |
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3+ | 1.33 EUR |
10+ | 1.18 EUR |
100+ | 0.91 EUR |
500+ | 0.72 EUR |
1000+ | 0.57 EUR |
2300+ | 0.52 EUR |
4600+ | 0.51 EUR |
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Technische Details BMI-C-007-01 Laird Performance Materials
Description: RFI FINGERSTOCK BECU TIN SOLDER, Packaging: Tape & Reel (TR), Material: Beryllium Copper, Length: 0.130" (3.30mm), Type: Fingerstock, Width: 0.059" (1.50mm), Height: 0.126" (3.20mm), Attachment Method: Solder, Plating: Tin, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote BMI-C-007-01 nach Preis ab 0.65 EUR bis 2.15 EUR
Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt | ||||||||||||||||
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BMI-C-007-01 | Hersteller : Laird Technologies EMI |
![]() Packaging: Cut Tape (CT) Material: Beryllium Copper Length: 0.130" (3.30mm) Type: Fingerstock Width: 0.059" (1.50mm) Height: 0.126" (3.20mm) Attachment Method: Solder Plating: Tin Part Status: Active |
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BMI-C-007-01 | Hersteller : LAIRD |
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BMI-C-007-01 | Hersteller : Laird Technologies EMI |
![]() Packaging: Tape & Reel (TR) Material: Beryllium Copper Length: 0.130" (3.30mm) Type: Fingerstock Width: 0.059" (1.50mm) Height: 0.126" (3.20mm) Attachment Method: Solder Plating: Tin Part Status: Active |
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