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BMI-C-004 Laird Technologies EMI
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Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Material: Beryllium Copper
Length: 0.235" (5.97mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.170" (4.32mm)
Height: 0.204" (5.17mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
Part Status: Active
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Technische Details BMI-C-004 Laird Technologies EMI
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER, Packaging: Tape & Reel (TR), Material: Beryllium Copper, Length: 0.235" (5.97mm), Type: Fingerstock, Width: 0.170" (4.32mm), Height: 0.204" (5.17mm), Attachment Method: Solder, Plating: Gold, Part Status: Active.
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Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt | ||||||||||||||||
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BMI-C-004 | Hersteller : Laird Technologies EMI |
![]() Packaging: Cut Tape (CT) Material: Beryllium Copper Length: 0.235" (5.97mm) Type: Fingerstock Width: 0.170" (4.32mm) Height: 0.204" (5.17mm) Attachment Method: Solder Plating: Gold Part Status: Active |
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BMI-C-004 | Hersteller : Laird Performance Materials |
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BMIC-004 | Hersteller : Laird Performance Materials |
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BMI-C-004 | Hersteller : Laird Technologies |
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BMI-C-004 | Hersteller : LAIRD |
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