BMI-C-001 Laird Technologies EMI
Hersteller: Laird Technologies EMI
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Material: Beryllium Copper
Length: 0.122" (3.11mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.078" (2.00mm)
Height: 0.096" (2.44mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
Part Status: Active
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Material: Beryllium Copper
Length: 0.122" (3.11mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.078" (2.00mm)
Height: 0.096" (2.44mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
Part Status: Active
auf Bestellung 3000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl | Preis ohne MwSt |
---|---|
3000+ | 0.89 EUR |
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben
Technische Details BMI-C-001 Laird Technologies EMI
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER, Packaging: Tape & Reel (TR), Material: Beryllium Copper, Length: 0.122" (3.11mm), Type: Fingerstock, Width: 0.078" (2.00mm), Height: 0.096" (2.44mm), Attachment Method: Solder, Plating: Gold, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote BMI-C-001 nach Preis ab 0.99 EUR bis 3.1 EUR
Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt | ||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
BMI-C-001 | Hersteller : Laird Technologies EMI |
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER Packaging: Cut Tape (CT) Material: Beryllium Copper Length: 0.122" (3.11mm) Type: Fingerstock Width: 0.078" (2.00mm) Height: 0.096" (2.44mm) Attachment Method: Solder Plating: Gold Part Status: Active |
auf Bestellung 4873 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
|
|||||||||||||||||
BMI-C-001 | Hersteller : LAIRD | EMI Gaskets Fingerstock Twist Beryllium Copper |
Produkt ist nicht verfügbar |
||||||||||||||||||
BMI-C-001 | Hersteller : Laird | EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding SP,CON,S,Au,TnR 2.44x3.11x2.46mm |
Produkt ist nicht verfügbar |