Technische Details BGA824N6SE6327XTSA1 Infineon Technologies
Description: RF SILICON MMIC, Packaging: Tape & Reel (TR).
Weitere Produktangebote BGA824N6SE6327XTSA1
Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt |
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BGA824N6SE6327XTSA1 | Hersteller : Infineon Technologies |
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BGA824N6SE6327XTSA1 | Hersteller : Infineon Technologies |
Description: RF SILICON MMIC Packaging: Tape & Reel (TR) |
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