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BGA7P220E6327XTSA1 Infineon Technologies
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Technische Details BGA7P220E6327XTSA1 Infineon Technologies
Description: WIRELESS INFRASTRUCTURE PG-TSNP-, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 16-WFDFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Frequency: 2.3GHz ~ 2.7GHz, RF Type: 5G, Voltage - Supply: 3.15V ~ 3.45V, Gain: 34.4dB, Noise Figure: 3.5dB, P1dB: 27.5dBm, Test Frequency: 2.3GHz ~ 2.7GHz, Supplier Device Package: PG-TSNP-16-12, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote BGA7P220E6327XTSA1 nach Preis ab 2.7 EUR bis 9.01 EUR
Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt | ||||||||||||||||
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BGA7P220E6327XTSA1 | Hersteller : Infineon Technologies |
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BGA7P220E6327XTSA1 | Hersteller : Infineon Technologies |
![]() Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 16-WFDFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Frequency: 2.3GHz ~ 2.7GHz RF Type: 5G Voltage - Supply: 3.15V ~ 3.45V Gain: 34.4dB Noise Figure: 3.5dB P1dB: 27.5dBm Test Frequency: 2.3GHz ~ 2.7GHz Supplier Device Package: PG-TSNP-16-12 Part Status: Active |
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BGA7P220E6327XTSA1 | Hersteller : Infineon Technologies |
![]() Packaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 16-WFDFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Frequency: 2.3GHz ~ 2.7GHz RF Type: 5G Voltage - Supply: 3.15V ~ 3.45V Gain: 34.4dB Noise Figure: 3.5dB P1dB: 27.5dBm Test Frequency: 2.3GHz ~ 2.7GHz Supplier Device Package: PG-TSNP-16-12 |
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