BGA777L7E6327XTSA1 Infineon Technologies
Hersteller: Infineon TechnologiesDescription: IC AMP UMTS 2.3/2.7GHZ TSLP7-1
Packaging: Bulk
Package / Case: 6-XFDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.3GHz, 2.7GHz
RF Type: UMTS
Voltage - Supply: 2.6V ~ 3V
Gain: 16.8dB
Current - Supply: 10mA
Noise Figure: 1.2dB
P1dB: -11dBm
Test Frequency: 2.3GHz
Supplier Device Package: PG-TSLP-7-1
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Technische Details BGA777L7E6327XTSA1 Infineon Technologies
Description: IC AMP UMTS 2.3/2.7GHZ TSLP7-1, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 6-XFDFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Frequency: 2.3GHz, 2.7GHz, RF Type: UMTS, Voltage - Supply: 2.6V ~ 3V, Gain: 16.8dB, Current - Supply: 10mA, Noise Figure: 1.2dB, P1dB: -11dBm, Test Frequency: 2.3GHz, Supplier Device Package: PG-TSLP-7-1.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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Preis ohne MwSt |
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| BGA777L7E6327XTSA1 | Hersteller : Infineon Technologies |
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BGA777L7E6327XTSA1 | Hersteller : Infineon Technologies |
Description: IC AMP UMTS 2.3/2.7GHZ TSLP7-1 Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 6-XFDFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Frequency: 2.3GHz, 2.7GHz RF Type: UMTS Voltage - Supply: 2.6V ~ 3V Gain: 16.8dB Current - Supply: 10mA Noise Figure: 1.2dB P1dB: -11dBm Test Frequency: 2.3GHz Supplier Device Package: PG-TSLP-7-1 |
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