BGA622L7E6327XTSA1 Infineon Technologies
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Technische Details BGA622L7E6327XTSA1 Infineon Technologies
Description: IC AMP 802.15 500MHZ-6GHZ TSLP7, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 6-XFDFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Frequency: 500MHz ~ 6GHz, RF Type: 802.15/Bluetooth, ISM, WLAN, GSM, GPS, DCS, UMTS, Voltage - Supply: 2.75V, Gain: 17.5dB, Current - Supply: 10mA, Noise Figure: 0.95dB, P1dB: -20dBm, Supplier Device Package: PG-TSLP-7-1, Part Status: Obsolete.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt |
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BGA622L7E6327XTSA1 | Hersteller : Infineon Technologies |
 Description: IC AMP 802.15 500MHZ-6GHZ TSLP7Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 6-XFDFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Frequency: 500MHz ~ 6GHz RF Type: 802.15/Bluetooth, ISM, WLAN, GSM, GPS, DCS, UMTS Voltage - Supply: 2.75V Gain: 17.5dB Current - Supply: 10mA Noise Figure: 0.95dB P1dB: -20dBm Supplier Device Package: PG-TSLP-7-1 Part Status: Obsolete |
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