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B32928C3306M000

B32928C3306M000 TDK ELECTRONICS

443597042997272x2_b32921_928.pdf Hersteller: TDK ELECTRONICS
Cap Film Suppression X2 30uF 630VDC/305VAC PP 20% (57.5 X 35 X 50mm) 52.5mm 110°C Bulk
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Technische Details B32928C3306M000 TDK ELECTRONICS

Description: CAP FILM 30UF 20% 630VDC RADIAL, Tolerance: ±20%, Packaging: Bulk, Package / Case: Radial, Mounting Type: Through Hole, Operating Temperature: -40°C ~ 110°C, Applications: EMI, RFI Suppression, Lead Spacing: 2.067" (52.50mm), Termination: PC Pins, Ratings: X2, Dielectric Material: Polypropylene (PP), Voltage Rating - AC: 305V, Voltage Rating - DC: 630V, Height - Seated (Max): 1.969" (50.00mm), Capacitance: 30 µF, Size / Dimension: 2.264" L x 1.378" W (57.50mm x 35.00mm).

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B32928C3306M000 B32928C3306M000 Hersteller : TDK ELECTRONICS 443597042997272x2_b32921_928.pdf Cap Film Suppression X2 30uF 630VDC/305VAC PP 20% (57.5 X 35 X 50mm) 52.5mm 110°C Bulk
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B32928C3306M000 B32928C3306M000 Hersteller : EPCOS - TDK Electronics x2_b32921_928.pdf Description: CAP FILM 30UF 20% 630VDC RADIAL
Tolerance: ±20%
Packaging: Bulk
Package / Case: Radial
Mounting Type: Through Hole
Operating Temperature: -40°C ~ 110°C
Applications: EMI, RFI Suppression
Lead Spacing: 2.067" (52.50mm)
Termination: PC Pins
Ratings: X2
Dielectric Material: Polypropylene (PP)
Voltage Rating - AC: 305V
Voltage Rating - DC: 630V
Height - Seated (Max): 1.969" (50.00mm)
Capacitance: 30 µF
Size / Dimension: 2.264" L x 1.378" W (57.50mm x 35.00mm)
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