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Technische Details B32922X2684K000 EPCOS / TDK
Description: FILM CAP MKP X2 - COMPACT, 0.68U, Packaging: Bulk, Tolerance: ±10%, Package / Case: Radial, Mounting Type: Through Hole, Operating Temperature: -40°C ~ 110°C, Applications: EMI, RFI Suppression, Lead Spacing: 0.591" (15.00mm), Termination: PC Pins, Ratings: X2, Dielectric Material: Polypropylene (PP), Metallized, Voltage Rating - AC: 275V, Voltage Rating - DC: 500V, Part Status: Active, Capacitance: 0.68 µF.
Weitere Produktangebote B32922X2684K000 nach Preis ab 0.48 EUR bis 1.48 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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B32922X2684K000 | Hersteller : EPCOS - TDK Electronics |
 Description: FILM CAP MKP X2 - COMPACT, 0.68UPackaging: Bulk Tolerance: ±10% Package / Case: Radial Mounting Type: Through Hole Operating Temperature: -40°C ~ 110°C Applications: EMI, RFI Suppression Lead Spacing: 0.591" (15.00mm) Termination: PC Pins Ratings: X2 Dielectric Material: Polypropylene (PP), Metallized Voltage Rating - AC: 275V Voltage Rating - DC: 500V Part Status: Active Capacitance: 0.68 µF |
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B32922X2684K000 | Hersteller : TDK ELECTRONICS |
Cap Film Suppression X2 0.68uF 500VDC/275VAC PP 10% (18 X 9 X 17.5mm) Radial Plastic Rectangular Can 15mm 110°C Bulk |
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