832-AG11D TE Connectivity
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Technische Details 832-AG11D TE Connectivity
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD, Packaging: Tube, Features: Open Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16), Termination: Solder, Housing Material: Polyester, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 25.0µin (0.63µm), Contact Material - Mating: Copper Alloy, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin-Lead, Contact Material - Post: Copper Alloy.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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| 832-AG11D | Hersteller : TE Connectivity |
 832AG11D-TEC Semiconductors - accessories - Unclass. |
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832-AG11D | Hersteller : TE Connectivity / AMP |
IC & Component Sockets DIP-32 IC SOCKET |
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