820-AG10D TE Connectivity / AMP
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| 1+ | 14.47 EUR |
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| 264+ | 9.94 EUR |
| 504+ | 9.35 EUR |
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Technische Details 820-AG10D TE Connectivity / AMP
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD, Packaging: Tube, Features: Open Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10), Termination: Solder, Housing Material: Polyester, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 25.0µin (0.63µm), Contact Material - Mating: Copper Alloy, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm).
Weitere Produktangebote 820-AG10D
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt |
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820-AG10D | Hersteller : AMP - TE CONNECTIVITY |
 Description: AMP - TE CONNECTIVITY - 820-AG10D - IC- & Baustein-Sockel, 20 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, DIPLOMATE 800, 7.62 mmKontaktüberzug: Vergoldete Kontakte Steckverbindertyp: DIP-Sockel Rastermaß: 2.54 Anzahl der Kontakte: 20 Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer Reihenabstand: 7.62 Produktpalette: DIPLOMATE 800 SVHC: Lead (19-Jan-2021) |
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| 820-AG10D | Hersteller : TE Connectivity |
820AG10D-TEC Semiconductors - accessories - Unclass. |
Produkt ist nicht verfügbar |
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| 820-AG10D | Hersteller : TE Connectivity AMP Connectors |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Packaging: Tube Features: Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Solder Housing Material: Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 25.0µin (0.63µm) Contact Material - Mating: Copper Alloy Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) |
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