67SLG050060050PI00 Laird Technologies EMI
Hersteller: Laird Technologies EMIDescription: RFI FILM OVER FOAM PU SOLDER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Material: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
Length: 0.197" (5.00mm)
Shape: Rectangle
Type: Film Over Foam
Width: 0.197" (5.00mm)
Operating Temperature: -40°C ~ 70°C
Height: 0.236" (6.00mm)
Attachment Method: Solder
Part Status: Active
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| Anzahl | Preis ohne MwSt |
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| 1700+ | 0.42 EUR |
| 2550+ | 0.38 EUR |
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Technische Details 67SLG050060050PI00 Laird Technologies EMI
Description: RFI FILM OVER FOAM PU SOLDER, Packaging: Tape & Reel (TR), Material: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU), Length: 0.197" (5.00mm), Shape: Rectangle, Type: Film Over Foam, Width: 0.197" (5.00mm), Operating Temperature: -40°C ~ 70°C, Height: 0.236" (6.00mm), Attachment Method: Solder, Part Status: Active.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt | ||||||||||||||||
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67SLG050060050PI00 | Hersteller : Laird Performance Materials |
EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding Rect. Film-over-Foam Sn/Cu 5x6x5mm |
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67SLG050060050PI00 | Hersteller : Laird Technologies EMI |
Description: RFI FILM OVER FOAM PU SOLDER Packaging: Cut Tape (CT) Material: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU) Length: 0.197" (5.00mm) Shape: Rectangle Type: Film Over Foam Width: 0.197" (5.00mm) Operating Temperature: -40°C ~ 70°C Height: 0.236" (6.00mm) Attachment Method: Solder Part Status: Active |
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