67BCG2004705710R00 Laird Technologies EMI
Hersteller: Laird Technologies EMIDescription: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
Packaging: Bulk
Material: Beryllium Copper
Length: 0.185" (4.70mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.079" (2.00mm)
Height: 0.224" (5.70mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
Part Status: Active
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| Anzahl | Preis ohne MwSt |
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| 12+ | 1.51 EUR |
| 14+ | 1.34 EUR |
| 25+ | 1.28 EUR |
| 50+ | 1.25 EUR |
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Technische Details 67BCG2004705710R00 Laird Technologies EMI
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER, Packaging: Bulk, Material: Beryllium Copper, Length: 0.185" (4.70mm), Type: Fingerstock, Width: 0.079" (2.00mm), Height: 0.224" (5.70mm), Attachment Method: Solder, Plating: Gold, Part Status: Active.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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67BCG2004705710R00 | Hersteller : Laird Performance Materials |
EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding SP,con,C,Au 5.7X2X4.7mm |
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