67B6G2007503015R00 Laird Technologies EMI
Hersteller: Laird Technologies EMIDescription: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Material: Beryllium Copper
Length: 0.295" (7.50mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.079" (2.00mm)
Height: 0.118" (3.00mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
Part Status: Active
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| Anzahl | Preis ohne MwSt |
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| 2200+ | 1.03 EUR |
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Technische Details 67B6G2007503015R00 Laird Technologies EMI
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER, Packaging: Tape & Reel (TR), Material: Beryllium Copper, Length: 0.295" (7.50mm), Type: Fingerstock, Width: 0.079" (2.00mm), Height: 0.118" (3.00mm), Attachment Method: Solder, Plating: Gold, Part Status: Active.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt | ||||||||||||||||
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67B6G2007503015R00 | Hersteller : Laird Performance Materials |
EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding SP,CON,Au 3x2x7.5MM |
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67B6G2007503015R00 | Hersteller : Laird Technologies EMI |
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER Packaging: Cut Tape (CT) Material: Beryllium Copper Length: 0.295" (7.50mm) Type: Fingerstock Width: 0.079" (2.00mm) Height: 0.118" (3.00mm) Attachment Method: Solder Plating: Gold Part Status: Active |
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67B6G2007503015R00 | Hersteller : LAIRD |
Contact Solder ST SMD T/R |
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