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67B6G2007503015R00 Laird Technologies EMI
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Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Material: Beryllium Copper
Length: 0.295" (7.50mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.079" (2.00mm)
Height: 0.118" (3.00mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
Part Status: Active
auf Bestellung 4400 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl | Preis ohne MwSt |
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2200+ | 1.03 EUR |
4400+ | 0.97 EUR |
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Technische Details 67B6G2007503015R00 Laird Technologies EMI
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER, Packaging: Tape & Reel (TR), Material: Beryllium Copper, Length: 0.295" (7.50mm), Type: Fingerstock, Width: 0.079" (2.00mm), Height: 0.118" (3.00mm), Attachment Method: Solder, Plating: Gold, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote 67B6G2007503015R00 nach Preis ab 1.04 EUR bis 3.41 EUR
Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt | ||||||||||||||||
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67B6G2007503015R00 | Hersteller : Laird Performance Materials |
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67B6G2007503015R00 | Hersteller : Laird Technologies EMI |
![]() Packaging: Cut Tape (CT) Material: Beryllium Copper Length: 0.295" (7.50mm) Type: Fingerstock Width: 0.079" (2.00mm) Height: 0.118" (3.00mm) Attachment Method: Solder Plating: Gold Part Status: Active |
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67B6G2007503015R00 | Hersteller : LAIRD |
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