67B5G2504506010R00 Laird Technologies EMI
Hersteller: Laird Technologies EMIDescription: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
Packaging: Bulk
Material: Beryllium Copper
Length: 0.177" (4.50mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.098" (2.50mm)
Height: 0.236" (6.00mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
Part Status: Active
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| Anzahl | Preis ohne MwSt |
|---|---|
| 8+ | 2.29 EUR |
| 10+ | 2.18 EUR |
| 100+ | 1.95 EUR |
| 1200+ | 1.6 EUR |
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Technische Details 67B5G2504506010R00 Laird Technologies EMI
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER, Packaging: Bulk, Material: Beryllium Copper, Length: 0.177" (4.50mm), Type: Fingerstock, Width: 0.098" (2.50mm), Height: 0.236" (6.00mm), Attachment Method: Solder, Plating: Gold, Part Status: Active.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt |
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67B5G2504506010R00 | Hersteller : LAIRD |
Contact, Straight, 4.5mm Gold Over Nickel |
Produkt ist nicht verfügbar |
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67B5G2504506010R00 | Hersteller : Laird Performance Materials |
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