67B5G2504004108R00 Laird Technologies EMI
Hersteller: Laird Technologies EMIDescription: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
Packaging: Bulk
Material: Beryllium Copper
Length: 0.157" (4.00mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.098" (2.50mm)
Height: 0.161" (4.10mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
Part Status: Active
auf Bestellung 5880 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Preis ohne MwSt |
|---|---|
| 14+ | 1.3 EUR |
| 15+ | 1.23 EUR |
| 100+ | 1.12 EUR |
| 2000+ | 0.89 EUR |
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Technische Details 67B5G2504004108R00 Laird Technologies EMI
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER, Packaging: Bulk, Material: Beryllium Copper, Length: 0.157" (4.00mm), Type: Fingerstock, Width: 0.098" (2.50mm), Height: 0.161" (4.10mm), Attachment Method: Solder, Plating: Gold, Part Status: Active.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt | ||||||||||||||||
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67B5G2504004108R00 | Hersteller : Laird Performance Materials |
EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding SP,con,5,Au 4.1X2.5X4mm |
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67B5G2504004108R00 | Hersteller : LAIRD |
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