67B3G2507009010R0B Laird Technologies EMI
Hersteller: Laird Technologies EMIDescription: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
Packaging: Bulk
Material: Beryllium Copper
Length: 0.276" (7.00mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.098" (2.50mm)
Height: 0.354" (9.00mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
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| Anzahl | Preis ohne MwSt |
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| 800+ | 1.59 EUR |
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| 2400+ | 1.51 EUR |
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Technische Details 67B3G2507009010R0B Laird Technologies EMI
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER, Packaging: Cut Tape (CT), Material: Beryllium Copper, Length: 0.276" (7.00mm), Type: Fingerstock, Width: 0.098" (2.50mm), Height: 0.354" (9.00mm), Attachment Method: Solder, Plating: Gold.
Weitere Produktangebote 67B3G2507009010R0B nach Preis ab 1.69 EUR bis 2.25 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt | ||||||||||||||
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67B3G2507009010R0B | Hersteller : Laird Performance Materials |
EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding SP,con,3,Au 9X2.5X7mm |
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67B3G2507009010R0B | Hersteller : Laird Technologies EMI |
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER Packaging: Cut Tape (CT) Material: Beryllium Copper Length: 0.276" (7.00mm) Type: Fingerstock Width: 0.098" (2.50mm) Height: 0.354" (9.00mm) Attachment Method: Solder Plating: Gold |
auf Bestellung 1893 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| 67B3G2507009010R0B | Hersteller : LAIRD |
SP,con,3,Au,TnR9X2.5X7mm |
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