673829 Harimatec Inc.
Hersteller: Harimatec Inc.
Description: 97SC 400 2% .032DIA 20AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.032" (0.81mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 59°F ~ 86°F (15°C ~ 30°C)
Description: 97SC 400 2% .032DIA 20AWG
Packaging: Bulk
Diameter: 0.032" (0.81mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 59°F ~ 86°F (15°C ~ 30°C)
auf Bestellung 30 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl | Preis |
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1+ | 182.90 EUR |
5+ | 157.59 EUR |
20+ | 138.55 EUR |
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Technische Details 673829 Harimatec Inc.
Description: 97SC 400 2% .032DIA 20AWG, Packaging: Bulk, Diameter: 0.032" (0.81mm), Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG, Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Type: Wire Solder, Melting Point: 423°F (217°C), Form: Spool, 1 lb (454 g), Process: Lead Free, Flux Type: No-Clean, Part Status: Active, Storage/Refrigeration Temperature: 59°F ~ 86°F (15°C ~ 30°C).
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Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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