![66AK2E05XABDA25 66AK2E05XABDA25](https://download.siliconexpert.com/pdfs/2018/6/10/23/43/8/478/txn_/manual/66ak2e05xabda4.jpg)
66AK2E05XABDA25 Texas Instruments
Produkt ist nicht verfügbar
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben
Technische Details 66AK2E05XABDA25 Texas Instruments
Description: 66AK2E05XABDA25, Packaging: Tray, Package / Case: 1089-BFBGA, FCBGA, Mounting Type: Surface Mount, Interface: EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, MDIO, PCIe, TSIP, SPI, UART/USART, USB 3.0, USIM, Type: DSP+ARM®, Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TC), Non-Volatile Memory: ROM (256kB), On-Chip RAM: 2MB, Voltage - I/O: 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V, Voltage - Core: Variable, Clock Rate: 1.25GHz, Supplier Device Package: 1089-FCBGA (27x27).
Weitere Produktangebote 66AK2E05XABDA25
Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt |
---|---|---|---|---|---|
![]() |
66AK2E05XABDA25 | Hersteller : Texas Instruments |
![]() Packaging: Tray Package / Case: 1089-BFBGA, FCBGA Mounting Type: Surface Mount Interface: EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, MDIO, PCIe, TSIP, SPI, UART/USART, USB 3.0, USIM Type: DSP+ARM® Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TC) Non-Volatile Memory: ROM (256kB) On-Chip RAM: 2MB Voltage - I/O: 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V Voltage - Core: Variable Clock Rate: 1.25GHz Supplier Device Package: 1089-FCBGA (27x27) |
Produkt ist nicht verfügbar |
|
![]() |
66AK2E05XABDA25 | Hersteller : Texas Instruments |
![]() |
Produkt ist nicht verfügbar |