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658-25AB

658-25AB Wakefield Thermal

628.pdf Hersteller: Wakefield Thermal
Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA; black; L: 27.9mm; W: 27.9mm; 658
Width: 27.9mm
Material: aluminium
Height: 6.4mm
Length: 27.9mm
Application: BGA
Type of heatsink: extruded
Heatsink shape: grilled
Material finishing: anodized
Manufacturer series: 658
Plate thickness: 2mm
Colour: black
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Technische Details 658-25AB Wakefield Thermal

Description: HEATSINK CPU 28MM SQ BLK, Packaging: Bulk, Material: Aluminum, Length: 1.100" (27.94mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.100" (27.94mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 40°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.00°C/W @ 500 LFM, Fin Height: 0.250" (6.35mm), Material Finish: Black Anodized.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
Preis ohne MwSt
658-25AB 658-25AB Hersteller : Wakefield Thermal 628.pdf Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA; black; L: 27.9mm; W: 27.9mm; 658
Width: 27.9mm
Material: aluminium
Height: 6.4mm
Length: 27.9mm
Application: BGA
Type of heatsink: extruded
Heatsink shape: grilled
Material finishing: anodized
Manufacturer series: 658
Plate thickness: 2mm
Colour: black
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600+ 1.24 EUR
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658-25AB 658-25AB Hersteller : Wakefield-Vette BGA%20Standard%20Heat%20Sinks%20with%20tape%20option.pdf Description: HEATSINK CPU 28MM SQ BLK
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.100" (27.94mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.100" (27.94mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 40°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.00°C/W @ 500 LFM
Fin Height: 0.250" (6.35mm)
Material Finish: Black Anodized
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658-25AB 658-25AB Hersteller : Wakefield-Vette 658-275004.pdf Heat Sinks 28mm OMNIDIRECTIONAL
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