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524-AG11D-ES

524-AG11D-ES TE Connectivity

pgurl_524ag11des.pdf Hersteller: TE Connectivity
Conn DIP Socket SKT 24 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
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Technische Details 524-AG11D-ES TE Connectivity

Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD, Packaging: Bulk, Features: Closed Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12), Termination: Solder, Housing Material: Polyester, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 25.0µin (0.63µm), Contact Material - Mating: Copper Alloy, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin-Lead, Contact Material - Post: Copper Alloy.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
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524-AG11D-ES Hersteller : TE Connectivity DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=1437532-2&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English Category: Unclassified
Description: 524-AG11D-ES
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524-AG11D-ES Hersteller : TE Connectivity DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=1437532-2&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English Category: Unclassified
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524-AG11D-ES 524-AG11D-ES Hersteller : TE Connectivity AMP Connectors DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=1437532-2&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 25.0µin (0.63µm)
Contact Material - Mating: Copper Alloy
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
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524-AG11D-ES 524-AG11D-ES Hersteller : TE Connectivity / AMP NG_CD_1437532-2_A-648181.pdf IC & Component Sockets PC MOUNT 24 PINS 500
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