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516-AG10D-ES TE Connectivity
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1200+ | 3.19 EUR |
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Technische Details 516-AG10D-ES TE Connectivity
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD, Features: Closed Frame, Packaging: Tube, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8), Termination: Solder, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Material - Post: Brass.
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Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt | ||||
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516-AG10D-ES | Hersteller : TE Connectivity |
![]() Description: 516-AG10D-ES Anzahl je Verpackung: 1 Stücke |
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516-AG10D-ES | Hersteller : TE Connectivity |
![]() Description: 516-AG10D-ES |
auf Bestellung 3036 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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516-AG10D-ES | Hersteller : TE Connectivity AMP Connectors |
![]() Features: Closed Frame Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8) Termination: Solder Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Post: Brass |
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516-AG10D-ES | Hersteller : TE Connectivity |
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