510-AG90D-10 TE Connectivity
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Technische Details 510-AG90D-10 TE Connectivity
Description: CONN SOCKET SIP 10POS GOLD, Packaging: Tube, Mounting Type: Through Hole, Type: SIP, Number of Positions or Pins (Grid): 10 (1 x 10), Termination: Solder, Housing Material: Thermoplastic, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Material - Post: Beryllium Copper.
Weitere Produktangebote 510-AG90D-10 nach Preis ab 5.1 EUR bis 7.67 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt | ||||||||||||||||
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510-AG90D-10 | Hersteller : TE Connectivity |
 IC & Component Sockets PC MOUNT GOLD |
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510-AG90D-10 | Hersteller : TE Connectivity |
Conn SIP Socket Strip SKT 10 POS 2.54mm Solder ST |
auf Bestellung 240 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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510-AG90D-10 | Hersteller : TE Connectivity |
Conn SIP Socket Strip SKT 10 POS 2.54mm Solder ST |
auf Bestellung 3 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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510-AG90D-10 | Hersteller : TE Connectivity |
Conn SIP Socket Strip SKT 10 POS 2.54mm Solder ST |
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| 510-AG90D-10 | Hersteller : TE Connectivity |
Conn SIP Socket Strip SKT 10 POS 2.54mm Solder ST |
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| 510-AG90D-10 | Hersteller : TE Connectivity |
510AG90D10-TEC Unclassified |
Produkt ist nicht verfügbar |
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510-AG90D-10 | Hersteller : TE Connectivity AMP Connectors |
Description: CONN SOCKET SIP 10POS GOLD Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: SIP Number of Positions or Pins (Grid): 10 (1 x 10) Termination: Solder Housing Material: Thermoplastic Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Material - Post: Beryllium Copper |
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