510-83-179-18-112101 Precidip
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Technische Details 510-83-179-18-112101 Precidip
Description: CONN SOCKET PGA 179POS GOLD, Packaging: Bulk, Features: Open Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: PGA, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 179 (18 x 18), Termination: Solder, Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Material - Post: Brass, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote 510-83-179-18-112101 nach Preis ab 18.11 EUR bis 32.51 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt | ||||||||||||||||
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510-83-179-18-112101 | Hersteller : Precidip |
 Conn PGA Socket SKT 179 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box |
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510-83-179-18-112101 | Hersteller : Preci-dip |
IC & Component Sockets |
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510-83-179-18-112101 | Hersteller : Preci-Dip |
Conn PGA Socket SKT 179 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box |
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| 510-83-179-18-112101 | Hersteller : Preci-Dip |
Description: CONN SOCKET PGA 179POS GOLD Packaging: Bulk Features: Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: PGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 179 (18 x 18) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass Part Status: Active |
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