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50863-4

50863-4 TE Connectivity AMP Connectors

DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=50863&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English Hersteller: TE Connectivity AMP Connectors
Description: CONN PIN RCPT .014-.026 SOLDER
Packaging: Bulk
Contact Finish: Gold
Flange Diameter: 0.070" (1.77mm)
Length - Overall: 0.260" (6.60mm)
Termination: Solder
Mounting Hole Diameter: 0.052" (1.32mm)
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material: Beryllium Copper
Tail Type: No Tail
Accepts Pin Diameter: 0.014" ~ 0.026" (0.36mm ~ 0.66mm)
Socket Depth: 0.247" (6.27mm)
Part Status: Active
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Technische Details 50863-4 TE Connectivity AMP Connectors

Description: AMP - TE CONNECTIVITY - 50863-4 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, 2, Berylliumkupfer, tariffCode: 85366930, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, Steckverbindertyp: Leiterplattenbuchse, rohsCompliant: YES, Rastermaß: -, Anzahl der Kontakte: 1Contacts, euEccn: NLR, Kontaktmaterial: Berylliumkupfer, hazardous: false, Reihenabstand: -, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Produktpalette: 2, SVHC: To Be Advised.

Weitere Produktangebote 50863-4 nach Preis ab 1.21 EUR bis 1.97 EUR

Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
Preis ohne MwSt
50863-4 50863-4 Hersteller : TE Connectivity DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=50863&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English IC & Component Sockets M-SPRING 014-026 CL-BTM AU/AU
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50863-4 50863-4 Hersteller : AMP - TE CONNECTIVITY DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=50863&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English Description: AMP - TE CONNECTIVITY - 50863-4 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, 2, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Steckverbindertyp: Leiterplattenbuchse
rohsCompliant: YES
Rastermaß: -
Anzahl der Kontakte: 1Contacts
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
hazardous: false
Reihenabstand: -
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: 2
SVHC: To Be Advised
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