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5040500891

5040500891 Molex


5040500891displaypdf.pdf Hersteller: Molex
Conn Wire to Board HDR 8 POS 1.5mm Solder RA SMD Pico-Lock T/R
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Technische Details 5040500891 Molex

Description: CONN HEADER SMD R/A 8POS 1.5MM, Packaging: Tape & Reel (TR), Features: Solder Retention, Connector Type: Header, Voltage Rating: 150V, Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge, Mounting Type: Surface Mount, Right Angle, Number of Positions: 8, Number of Rows: 1, Style: Board to Cable/Wire, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C, Contact Type: Male Blade, Fastening Type: Detent Lock, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Contact Material: Copper Alloy, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 3.94µin (0.100µm), Contact Finish - Post: Gold, Part Status: Active, Contact Shape: Rectangular, Insulation Height: 0.079" (2.00mm), Shrouding: Shrouded - 4 Wall, Insulation Material: Polyamide (PA), Nylon.

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5040500891 5040500891 Hersteller : Molex 5040500891displaypdf.pdf Conn Wire to Board HDR 8 POS 1.5mm Solder RA SMD Pico-Lock T/R
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5040500891 5040500891 Hersteller : Molex 5040510401_stp.zip?inline Description: CONN HEADER SMD R/A 8POS 1.5MM
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Solder Retention
Connector Type: Header
Voltage Rating: 150V
Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge
Mounting Type: Surface Mount, Right Angle
Number of Positions: 8
Number of Rows: 1
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Contact Type: Male Blade
Fastening Type: Detent Lock
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Contact Material: Copper Alloy
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 3.94µin (0.100µm)
Contact Finish - Post: Gold
Part Status: Active
Contact Shape: Rectangular
Insulation Height: 0.079" (2.00mm)
Shrouding: Shrouded - 4 Wall
Insulation Material: Polyamide (PA), Nylon
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5040500891 5040500891 Hersteller : Molex 5040510401_stp.zip?inline Description: CONN HEADER SMD R/A 8POS 1.5MM
Packaging: Cut Tape (CT)
Features: Solder Retention
Connector Type: Header
Voltage Rating: 150V
Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge
Mounting Type: Surface Mount, Right Angle
Number of Positions: 8
Number of Rows: 1
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Contact Type: Male Blade
Fastening Type: Detent Lock
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Contact Material: Copper Alloy
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 3.94µin (0.100µm)
Contact Finish - Post: Gold
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Contact Shape: Rectangular
Insulation Height: 0.079" (2.00mm)
Shrouding: Shrouded - 4 Wall
Insulation Material: Polyamide (PA), Nylon
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504050-0891 504050-0891 Hersteller : MOLEX 2697182.pdf Description: MOLEX - 504050-0891 - Stiftleiste, Wire-to-Board, 1.5 mm, 1 Reihe(n), 8 Kontakt(e), Oberflächenmontage, abgewinkelt
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
usEccn: EAR99
Steckverbinderkragen: -
Anzahl der Kontakte: 8Contacts
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Produktpalette: Pico-Lock 504050
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, abgewinkelt
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Rastermaß: 1.5mm
SVHC: No SVHC (14-Jun-2023)
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5040500891 5040500891 Hersteller : Molex 5040500891displaypdf.pdf Conn Wire to Board HDR 8 POS 1.5mm Solder RA SMD Pico-Lock T/R
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5040500891
Produktcode: 113924
5040510401_stp.zip?inline Steckverbinder, Reihenklemmen > Steckverbindungen sonstige
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