5-104652-3 TE Connectivity
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Technische Details 5-104652-3 TE Connectivity
Description: CONN RCPT 30POS 0.05 GOLD SMD, Features: Board Lock, Packaging: Tube, Connector Type: Receptacle, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 30, Style: Board to Board or Cable, Operating Temperature: -65°C ~ 105°C, Contact Type: Female Socket, Fastening Type: Push-Pull, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Mated Stacking Heights: 6.35mm, 8.13mm, 9.91mm, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Finish - Post: Tin, Part Status: Active, Insulation Height: 0.187" (4.75mm), Row Spacing - Mating: 0.050" (1.27mm), Number of Rows: 2.
Weitere Produktangebote 5-104652-3 nach Preis ab 5.85 EUR bis 12.48 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt | ||||||||||||||||
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5-104652-3 | Hersteller : TE Connectivity |
 Conn Socket Strip RCP 30 POS 1.27mm Solder ST SMD Box/Tube |
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5-104652-3 | Hersteller : TE Connectivity |
Conn Socket Strip RCP 30 POS 1.27mm Solder ST SMD Box/Tube |
auf Bestellung 2140 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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5-104652-3 | Hersteller : TE Connectivity |
Conn Socket Strip RCP 30 POS 1.27mm Solder ST SMD Box/Tube |
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5-104652-3 | Hersteller : TE Connectivity |
Board to Board & Mezzanine Connectors 30 POS SMT RECPT VERT DUAL ROW |
auf Bestellung 1973 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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5-104652-3 | Hersteller : TE Connectivity AMP Connectors |
Description: CONN RCPT 30POS 0.05 GOLD SMD Features: Board Lock Packaging: Tube Connector Type: Receptacle Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 30 Style: Board to Board or Cable Operating Temperature: -65°C ~ 105°C Contact Type: Female Socket Fastening Type: Push-Pull Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Mated Stacking Heights: 6.35mm, 8.13mm, 9.91mm Insulation Color: Black Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Post: Tin Part Status: Active Insulation Height: 0.187" (4.75mm) Row Spacing - Mating: 0.050" (1.27mm) Number of Rows: 2 |
auf Bestellung 4785 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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5-104652-3 | Hersteller : AMP - TE CONNECTIVITY |
Description: AMP - TE CONNECTIVITY - 5-104652-3 - Printbuchse, Board-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Oberflächenmontage tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung Steckverbindermontage: Oberflächenmontage usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 30Kontakt(e) euEccn: NLR Steckverbindersysteme: Board-to-Board Produktpalette: AMPMODU 50/50 Grid productTraceability: No Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, gerade Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Rastermaß: 1.27mm SVHC: No SVHC (23-Jan-2024) |
auf Bestellung 1115 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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5-104652-3 | Hersteller : TE Connectivity |
Conn Socket Strip RCP 30 POS 1.27mm Solder ST SMD Box/Tube |
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