375324B00035G Aavid
auf Bestellung 549 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Preis ohne MwSt |
|---|---|
| 1+ | 8.25 EUR |
| 25+ | 6.88 EUR |
| 100+ | 6.28 EUR |
| 250+ | 6.05 EUR |
| 500+ | 5.7 EUR |
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben
Technische Details 375324B00035G Aavid
Category: Heatsinks, Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 10.2mm; W: 10.2mm, Width: 10.2mm, Length: 10.2mm, Colour: black, Material: aluminium, Application: BGA; FPGA, Height: 10.2mm, Type of heatsink: extruded, Heatsink shape: grilled, Material finishing: anodized, Anzahl je Verpackung: 1 Stücke.
Weitere Produktangebote 375324B00035G nach Preis ab 24.77 EUR bis 25.45 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
375324B00035G | Hersteller : Aavid Thermalloy |
 Heat Sink Passive BGA/FPGA Extruded Adhesive Aluminum 71.4°C/W Black Anodized |
auf Bestellung 54 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
|
||||||||
|
|
375324B00035G | Hersteller : Aavid Thermalloy |
Heat Sink Passive BGA/FPGA Extruded Adhesive Aluminum 71.4°C/W Black Anodized |
auf Bestellung 5 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
|||||||||
 |
375324B00035G | Hersteller : Aavid Thermalloy |
Heat Sink Passive BGA/FPGA Extruded Adhesive Aluminum 71.4C/W Black Anodized |
Produkt ist nicht verfügbar |
|||||||||
|
|
375324B00035G | Hersteller : Boyd Corporation |
Heat Sink Passive BGA/FPGA Extruded Adhesive Aluminum 71.4°C/W Black Anodized |
Produkt ist nicht verfügbar |
|||||||||
| 375324B00035G | Hersteller : BOYD CORP |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 10.2mm; W: 10.2mm Width: 10.2mm Length: 10.2mm Colour: black Material: aluminium Application: BGA; FPGA Height: 10.2mm Type of heatsink: extruded Heatsink shape: grilled Material finishing: anodized Anzahl je Verpackung: 1 Stücke |
Produkt ist nicht verfügbar |
||||||||||
| 375324B00035G | Hersteller : BOYD CORP |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 10.2mm; W: 10.2mm Width: 10.2mm Length: 10.2mm Colour: black Material: aluminium Application: BGA; FPGA Height: 10.2mm Type of heatsink: extruded Heatsink shape: grilled Material finishing: anodized |
Produkt ist nicht verfügbar |