374324B00035G Boyd Corporation
Hersteller: Boyd CorporationHeat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
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Technische Details 374324B00035G Boyd Corporation
Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE, Packaging: Box, Material: Aluminum, Length: 1.063" (27.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Board Level, Width: 1.063" (27.00mm), Package Cooled: BGA, FPGA, Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included), Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 90°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.30°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 30.60°C/W, Fin Height: 0.394" (10.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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Preis ohne MwSt | ||||||||||||||||||
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374324B00035G | Hersteller : Boyd Corporation |
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized |
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374324B00035G | Hersteller : Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation |
Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE Packaging: Box Material: Aluminum Length: 1.063" (27.00mm) Shape: Square, Pin Fins Type: Board Level Width: 1.063" (27.00mm) Package Cooled: BGA, FPGA Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included) Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 90°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.30°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 30.60°C/W Fin Height: 0.394" (10.00mm) Material Finish: Black Anodized Part Status: Active |
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374324B00035G | Hersteller : Boyd Corporation |
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized |
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374324B00035G | Hersteller : Aavid |
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374324B00035G | Hersteller : BOYD |
Description: BOYD - 374324B00035G - Kühlkörper, quadratisch, PCB, für Ball-Grid-Arrays, 30.6 °C/W, BGA, 27 mm, 10 mm, 27 mm tariffCode: 76041090 rohsCompliant: YES Außenhöhe - imperial: 0.39" hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Außenhöhe - metrisch: 10mm euEccn: NLR Außenbreite - metrisch: 27mm Wärmewiderstand: 30.6°C/W Produktpalette: - productTraceability: No Außenlänge - metrisch: 27mm Außenbreite - Zoll: 1.06" Außenlänge - imperial: 1.06" |
auf Bestellung 1427 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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374324B00035G | Hersteller : Aavid Thermalloy |
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6C/W Black Anodized |
auf Bestellung 1112 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| 374324B00035G | Hersteller : BOYD CORP |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 27mm; W: 27mm Material: aluminium Length: 27mm Colour: black Application: BGA; FPGA Type of heatsink: extruded Heatsink shape: grilled Material finishing: anodized Width: 27mm Height: 10mm Anzahl je Verpackung: 1 Stücke |
Produkt ist nicht verfügbar |
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| 374324B00035G | Hersteller : BOYD CORP |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 27mm; W: 27mm Material: aluminium Length: 27mm Colour: black Application: BGA; FPGA Type of heatsink: extruded Heatsink shape: grilled Material finishing: anodized Width: 27mm Height: 10mm |
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