374124B00035G Boyd Corporation
Hersteller: Boyd CorporationHeat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
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Technische Details 374124B00035G Boyd Corporation
Description: BOYD - 374124B00035G - Kühlkörper, quadratisch, PCB, für Ball-Grid-Arrays, 23.4 °C/W, BGA, 23 mm, 18 mm, 23 mm, tariffCode: 76169990, rohsCompliant: YES, Außenhöhe - imperial: 0.71", hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Außenhöhe - metrisch: 18mm, euEccn: NLR, Außenbreite - metrisch: 23mm, Wärmewiderstand: 23.4°C/W, Produktpalette: -, Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA, productTraceability: No, Außendurchmesser - metrisch: -, Außendurchmesser - imperial: -, Kühlkörpermaterial: Aluminium, Außenlänge - metrisch: 23mm, Außenbreite - Zoll: 0.91", Außenlänge - imperial: 0.91", SVHC: No SVHC (15-Jan-2019).
Weitere Produktangebote 374124B00035G nach Preis ab 2.11 EUR bis 3.27 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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Preis ohne MwSt | ||||||||||||||||
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374124B00035G | Hersteller : Aavid |
Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 23x23x18mm, IC Pkg=23 x 23, Tape #35 |
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374124B00035G | Hersteller : Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation |
Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE Packaging: Bulk Material: Aluminum Length: 0.906" (23.01mm) Shape: Square, Pin Fins Type: Top Mount Width: 0.906" (23.01mm) Package Cooled: BGA Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included) Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 50°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.40°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 23.40°C/W Fin Height: 0.709" (18.00mm) Material Finish: Black Anodized Part Status: Active |
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374124B00035G | Hersteller : BOYD |
Description: BOYD - 374124B00035G - Kühlkörper, quadratisch, PCB, für Ball-Grid-Arrays, 23.4 °C/W, BGA, 23 mm, 18 mm, 23 mm tariffCode: 76169990 rohsCompliant: YES Außenhöhe - imperial: 0.71" hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Außenhöhe - metrisch: 18mm euEccn: NLR Außenbreite - metrisch: 23mm Wärmewiderstand: 23.4°C/W Produktpalette: - Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA productTraceability: No Außendurchmesser - metrisch: - Außendurchmesser - imperial: - Kühlkörpermaterial: Aluminium Außenlänge - metrisch: 23mm Außenbreite - Zoll: 0.91" Außenlänge - imperial: 0.91" SVHC: No SVHC (15-Jan-2019) |
auf Bestellung 2235 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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374124B00035G | Hersteller : Aavid Thermalloy |
Heat Sink Passive Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized |
auf Bestellung 560 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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374124B00035G | Hersteller : Boyd Corporation |
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized |
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| 374124B00035G | Hersteller : BOYD CORP |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 23mm; W: 23mm Colour: black Application: BGA; FPGA Width: 23mm Material: aluminium Height: 18mm Length: 23mm Type of heatsink: extruded Heatsink shape: grilled Material finishing: anodized Anzahl je Verpackung: 1 Stücke |
Produkt ist nicht verfügbar |
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| 374124B00035G | Hersteller : BOYD CORP |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 23mm; W: 23mm Colour: black Application: BGA; FPGA Width: 23mm Material: aluminium Height: 18mm Length: 23mm Type of heatsink: extruded Heatsink shape: grilled Material finishing: anodized |
Produkt ist nicht verfügbar |