Produkte > BOYD CORPORATION > 374124B00035G
374124B00035G

374124B00035G Boyd Corporation


board-level-cooling-3741.pdf Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1680 Stücke:

Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
1680+2.64 EUR
Mindestbestellmenge: 1680
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben

Technische Details 374124B00035G Boyd Corporation

Description: BOYD - 374124B00035G - Kühlkörper, quadratisch, PCB, für Ball-Grid-Arrays, 23.4 °C/W, BGA, 23 mm, 18 mm, 23 mm, tariffCode: 76169990, rohsCompliant: YES, Außenhöhe - imperial: 0.71", hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Außenhöhe - metrisch: 18mm, euEccn: NLR, Außenbreite - metrisch: 23mm, Wärmewiderstand: 23.4°C/W, Produktpalette: -, Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA, productTraceability: No, Außendurchmesser - metrisch: -, Außendurchmesser - imperial: -, Kühlkörpermaterial: Aluminium, Außenlänge - metrisch: 23mm, Außenbreite - Zoll: 0.91", Außenlänge - imperial: 0.91".

Weitere Produktangebote 374124B00035G nach Preis ab 2.45 EUR bis 4.29 EUR

Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
Preis
374124B00035G 374124B00035G Hersteller : Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation Boyd-Board-Level-Cooling-3741.pdf Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 0.906" (23.01mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.906" (23.01mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.40°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 23.40°C/W
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
auf Bestellung 527 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
6+3.27 EUR
10+3.10 EUR
25+3.02 EUR
50+2.94 EUR
100+2.78 EUR
250+2.61 EUR
500+2.45 EUR
Mindestbestellmenge: 6
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374124B00035G 374124B00035G Hersteller : Aavid Aavid_Boyd_Board_Level_Heatsinks_Catalog-3043646.pdf Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 23x23x18mm, IC Pkg=23 x 23, Tape #35
auf Bestellung 3360 Stücke:
Lieferzeit 375-379 Tag (e)
Anzahl Preis
1+4.29 EUR
10+4.17 EUR
25+4.07 EUR
100+3.63 EUR
250+3.40 EUR
560+3.27 EUR
1120+2.90 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374124B00035G 374124B00035G Hersteller : BOYD Boyd-Board-Level-Cooling-3741.pdf Description: BOYD - 374124B00035G - Kühlkörper, quadratisch, PCB, für Ball-Grid-Arrays, 23.4 °C/W, BGA, 23 mm, 18 mm, 23 mm
tariffCode: 76169990
rohsCompliant: YES
Außenhöhe - imperial: 0.71"
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Außenhöhe - metrisch: 18mm
euEccn: NLR
Außenbreite - metrisch: 23mm
Wärmewiderstand: 23.4°C/W
Produktpalette: -
Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA
productTraceability: No
Außendurchmesser - metrisch: -
Außendurchmesser - imperial: -
Kühlkörpermaterial: Aluminium
Außenlänge - metrisch: 23mm
Außenbreite - Zoll: 0.91"
Außenlänge - imperial: 0.91"
auf Bestellung 1557 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374124B00035G 374124B00035G Hersteller : Boyd Corporation board-level-cooling-3741.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374124B00035G 374124B00035G Hersteller : Aavid Thermalloy board-level-cooling-3741.pdf Heat Sink Passive Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374124B00035G Hersteller : BOYD CORP Boyd-Board-Level-Cooling-3741.pdf 374124B00035G Heatsinks
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH