372924M02000G Boyd Corporation
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Technische Details 372924M02000G Boyd Corporation
Category: Heatsinks, Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; green; L: 37.4mm; W: 37.4mm, Material: aluminium, Length: 37.4mm, Width: 37.4mm, Height: 6mm, Application: BGA; FPGA, Type of heatsink: extruded, Heatsink shape: grilled, Material finishing: anodized, Colour: green, Anzahl je Verpackung: 1 Stücke.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt | ||||||||||||||||
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372924M02000G | Hersteller : Boyd Corporation |
 Heat Sink Passive BGA Aluminum Green Anodized |
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372924M02000G | Hersteller : Aavid |
Heat Sinks Push Pin Heat Sink for BGA, 37.4x37.4x6mm, 32.6 C/W, IC=37.5x37.5, No Pad |
auf Bestellung 2239 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| 372924M02000G | Hersteller : BOYD CORP |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; green; L: 37.4mm; W: 37.4mm Material: aluminium Length: 37.4mm Width: 37.4mm Height: 6mm Application: BGA; FPGA Type of heatsink: extruded Heatsink shape: grilled Material finishing: anodized Colour: green Anzahl je Verpackung: 1 Stücke |
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| 372924M02000G | Hersteller : BOYD CORP |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; green; L: 37.4mm; W: 37.4mm Material: aluminium Length: 37.4mm Width: 37.4mm Height: 6mm Application: BGA; FPGA Type of heatsink: extruded Heatsink shape: grilled Material finishing: anodized Colour: green |
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