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371824B00000G

371824B00000G Boyd Corporation


pgurl_371824b00000g.pdf Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Black Anodized
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Technische Details 371824B00000G Boyd Corporation

Heat Sinks Pin Fin Heat Sink with Epoxy Attachment for BGA, Black, 35x35x7mm, 2.03mm Thick.

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371824B00000G 371824B00000G Hersteller : Aavid Heat Sinks Pin Fin Heat Sink with Epoxy Attachment for BGA, Black, 35x35x7mm, 2.03mm Thick
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