342949-copper skivfin Boyd Laconia, LLC
Hersteller: Boyd Laconia, LLC
Description: 342949
Packaging: Bulk
Material: Copper
Length: 3.150" (80.00mm)
Shape: Square, Fins
Type: Board Level
Width: 3.150" (80.00mm)
Package Cooled: BGA, FPGA
Attachment Method: Push Pin, Thermal Material
Fin Height: 0.472" (12.00mm)
Description: 342949
Packaging: Bulk
Material: Copper
Length: 3.150" (80.00mm)
Shape: Square, Fins
Type: Board Level
Width: 3.150" (80.00mm)
Package Cooled: BGA, FPGA
Attachment Method: Push Pin, Thermal Material
Fin Height: 0.472" (12.00mm)
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Technische Details 342949-copper skivfin Boyd Laconia, LLC
Description: 342949, Packaging: Bulk, Material: Copper, Length: 3.150" (80.00mm), Shape: Square, Fins, Type: Board Level, Width: 3.150" (80.00mm), Package Cooled: BGA, FPGA, Attachment Method: Push Pin, Thermal Material, Fin Height: 0.472" (12.00mm).
Weitere Produktangebote 342949-copper skivfin
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt |
|---|---|---|---|---|---|
| 342949-copper skivfin | Hersteller : Aavid |
 Heat Sinks Square, Skived Fin Heat Sink for BGA/FPGA, 2.3mm Thickness, 12mm Height, 80mm Width, 80mm Length |
Produkt ist nicht verfügbar |