341600F00000G Boyd Corporation
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Technische Details 341600F00000G Boyd Corporation
Heat Sinks Thin-Fin Heat Sink for PCI/AGP Chip Sets, Low Profile, Copper, 50.8x12.7x12.7mm.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt |
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341600F00000G | Hersteller : Aavid |
 Heat Sinks Thin-Fin Heat Sink for PCI/AGP Chip Sets, Low Profile, Copper, 50.8x12.7x12.7mm |
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