2N3637UB Microchip Technology
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Technische Details 2N3637UB Microchip Technology
Description: TRANS PNP 175V 1A UB, Packaging: Tray, Package / Case: 3-SMD, No Lead, Mounting Type: Surface Mount, Transistor Type: PNP, Operating Temperature: -65°C ~ 200°C (TJ), Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: 600mV @ 5mA, 50mA, Current - Collector Cutoff (Max): 10µA, DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 100 @ 50mA, 10V, Supplier Device Package: UB, Current - Collector (Ic) (Max): 1 A, Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 175 V, Power - Max: 1.5 W.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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2N3637UB | Hersteller : Microchip Technology |
 Description: TRANS PNP 175V 1A UBPackaging: Tray Package / Case: 3-SMD, No Lead Mounting Type: Surface Mount Transistor Type: PNP Operating Temperature: -65°C ~ 200°C (TJ) Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: 600mV @ 5mA, 50mA Current - Collector Cutoff (Max): 10µA DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 100 @ 50mA, 10V Supplier Device Package: UB Current - Collector (Ic) (Max): 1 A Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 175 V Power - Max: 1.5 W |
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2N3637UB | Hersteller : Microchip Technology |
Trans GP BJT PNP 140V 1A 1000mW 4-Pin Case UB Waffle |
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2N3637UB | Hersteller : Microchip Technology |
Trans GP BJT PNP 140V 1A 1000mW 4-Pin Case UB Waffle |
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