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2MM-HSP-S08-VT-02-H-TB TE Connectivity
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510+ | 2.68 EUR |
1020+ | 2.29 EUR |
2520+ | 2.13 EUR |
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Technische Details 2MM-HSP-S08-VT-02-H-TB TE Connectivity
Description: TE CONNECTIVITY - 2MM-HSP-S08-VT-02-H-TB - Stiftleiste, Board-to-Board, Wire-to-Board, 2 mm, 1 Reihe(n), 8 Kontakt(e), tariffCode: 85366110, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Phosphorbronze, usEccn: EAR99, Steckverbinderkragen: Teilweise umhullt, Anzahl der Kontakte: 8Contacts, euEccn: NLR, Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Wire-to-Board, Produktpalette: 2MM-HSP Series, productTraceability: No, Kontaktanschluss: Durchsteckmontage, gerade, Anzahl der Reihen: 1Rows, Rastermaß: 2mm, SVHC: Boric acid (14-Jun-2023).
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2MM-HSP-S08-VT-02-H-TB | Hersteller : TE CONNECTIVITY |
![]() tariffCode: 85366110 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Phosphorbronze usEccn: EAR99 Steckverbinderkragen: Teilweise umhullt Anzahl der Kontakte: 8Contacts euEccn: NLR Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Wire-to-Board Produktpalette: 2MM-HSP Series productTraceability: No Kontaktanschluss: Durchsteckmontage, gerade Anzahl der Reihen: 1Rows Rastermaß: 2mm SVHC: Boric acid (14-Jun-2023) |
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