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232-5205-01 3M
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Description: 3M - 232-5205-01 - IC- & Baustein-Sockel, 32 Kontakt(e), QFN-Prüfbuchse, 0.5 mm, 232, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
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Produktpalette: 232
SVHC: No SVHC (15-Jan-2019)
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Technische Details 232-5205-01 3M
Description: 3M - 232-5205-01 - IC- & Baustein-Sockel, 32 Kontakt(e), QFN-Prüfbuchse, 0.5 mm, 232, Berylliumkupfer, tariffCode: 85366930, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, Steckverbindertyp: QFN-Prüfbuchse, rohsCompliant: YES, Rastermaß: 0.5mm, Anzahl der Kontakte: 32Contacts, euEccn: NLR, Kontaktmaterial: Berylliumkupfer, hazardous: false, Reihenabstand: -, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Produktpalette: 232, SVHC: No SVHC (15-Jan-2019).
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Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt |
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232-5205-01 | Hersteller : 3M Interconnect Solutions |
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232-5205-01 | Hersteller : 3M Interconnect Solutions |
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232-5205-01 | Hersteller : 3M |
![]() Features: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: QFN Number of Positions or Pins (Grid): 32 (4 x 8) Termination: Solder Housing Material: Polyethersulfone (PES) Contact Finish - Mating: Gold Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish - Post: Gold Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active |
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232-5205-01 | Hersteller : 3M Electronic Solutions Division |
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