Produkte > MULTICOMP PRO > 2206RPA-10G

2206RPA-10G MULTICOMP PRO

Hersteller: MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - 2206RPA-10G - Stiftleiste, abgewinkelt, Wire-to-Board, 1.27 mm, 1 Reihe(n), 10 Kontakt(e)
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
usEccn: EAR99
Steckverbinderkragen: Ohne Kragen
Anzahl der Kontakte: 10Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Produktpalette: 2206RPA
productTraceability: Yes-Date/Lot Code
Kontaktanschluss: Durchsteckmontage, abgewinkelt
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Rastermaß: 1.27mm
SVHC: No SVHC (23-Jan-2024)

auf Bestellung 2310 Stücke:

Lieferzeit 14-21 Tag (e)

Produktrezensionen

Produktbewertung abgeben

Technische Details 2206RPA-10G MULTICOMP PRO

Description: MULTICOMP PRO - 2206RPA-10G - Stiftleiste, abgewinkelt, Wire-to-Board, 1.27 mm, 1 Reihe(n), 10 Kontakt(e), tariffCode: 85366930, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, usEccn: EAR99, Steckverbinderkragen: Ohne Kragen, Anzahl der Kontakte: 10Kontakt(e), euEccn: NLR, Steckverbindersysteme: Wire-to-Board, Produktpalette: 2206RPA, productTraceability: Yes-Date/Lot Code, Kontaktanschluss: Durchsteckmontage, abgewinkelt, Anzahl der Reihen: 1Reihe(n), Rastermaß: 1.27mm, SVHC: No SVHC (23-Jan-2024).

Weitere Produktangebote 2206RPA-10G

Foto	Bezeichnung	Hersteller	Beschreibung	Verfügbarkeit	Preis ohne MwSt
	2206RPA-10G	Hersteller : Multicomp	Conn Unshrouded Header HDR 10 POS 1.27mm Solder RA Thru-Hole	auf Bestellung 908 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e)