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2-2822979-3 TE Connectivity

ENG_CD_2822979_C-2035879.pdf Hersteller: TE Connectivity
IC & Component Sockets LGA3647-0 SOCKET P0 KIT FOR ODM (30U AU)
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Technische Details 2-2822979-3 TE Connectivity

Description: CONN SOCKET LGA 3647POS GOLD, Packaging: Tray, Features: Open Frame, Mounting Type: Surface Mount, Type: LGA, Number of Positions or Pins (Grid): 3647, Termination: Solder, Housing Material: Thermoplastic, Pitch - Mating: 0.039" (1.00mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Copper Alloy, Pitch - Post: 0.034" (0.86mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Post: Copper Alloy, Part Status: Active.

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2-2822979-3 2-2822979-3 Hersteller : TE Connectivity AMP Connectors product-2-2822979-3.datasheet.pdf Description: CONN SOCKET LGA 3647POS GOLD
Packaging: Tray
Features: Open Frame
Mounting Type: Surface Mount
Type: LGA
Number of Positions or Pins (Grid): 3647
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic
Pitch - Mating: 0.039" (1.00mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Copper Alloy
Pitch - Post: 0.034" (0.86mm)
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2-2822979-3 2-2822979-3 Hersteller : TE Connectivity eng_ds_1-1773883-1_lga3647_socket_flyer_0317.pdf Conn LGA Socket SKT 3647 POS Solder Pot ST SMD Tray
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