Technische Details 1971885-1 TE Connectivity
Description: CONN IND MINI I RCP 8POS SLD SMD, Features: Solder Retention, Packaging: Tray, Connector Type: Industrial Mini, Type I, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 8, Termination: Solder, Connector Style: Receptacle, Contact Finish Thickness: 19.7µin (0.50µm).
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Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt |
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1971885-1 | Hersteller : TE Connectivity AMP Connectors |
![]() Features: Solder Retention Packaging: Tray Connector Type: Industrial Mini, Type I Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 8 Termination: Solder Connector Style: Receptacle Contact Finish Thickness: 19.7µin (0.50µm) |
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1971885-1 | Hersteller : TE Connectivity |
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