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1814640-8 TE Connectivity
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Technische Details 1814640-8 TE Connectivity
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN, Features: Open Frame, Packaging: Tube, Mounting Type: Surface Mount, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4), Termination: Solder, Housing Material: Thermoplastic, Polyester, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Post: Brass.
Weitere Produktangebote 1814640-8 nach Preis ab 2.32 EUR bis 4.94 EUR
Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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1814640-8 | Hersteller : TE Connectivity |
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1814640-8 | Hersteller : TE Connectivity |
![]() Description: 1814640-8 Anzahl je Verpackung: 1 Stücke |
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1814640-8 | Hersteller : TE Connectivity |
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1814640-8 | Hersteller : TE Connectivity AMP Connectors |
![]() Features: Open Frame Packaging: Tube Mounting Type: Surface Mount Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4) Termination: Solder Housing Material: Thermoplastic, Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass |
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