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Technische Details 173112-0160 Molex / FCT
Description: MOLEX - 173112-0160 - D-Sub-Kontakt, D-Sub-Steckverbinder von Molex mit Mischbestückung, Stiftkontakt, Kupferlegierung, tariffCode: 85366990, Kontaktausführung: Stiftkontakt, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, Kontaktanschluss: Durchsteckmontage, rohsCompliant: Y-EX, euEccn: NLR, Kontaktmaterial: 0, Leiterstärke (AWG), max.: -, Leiterstärke (AWG), min.: -, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Zur Verwendung mit: D-Sub-Steckverbinder von Molex mit Mischbestückung, usEccn: EAR99, Produktpalette: 173112, SVHC: No SVHC (15-Jan-2019).
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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173112-0160 | Hersteller : MOLEX |
 Description: MOLEX - 173112-0160 - D-Sub-Kontakt, D-Sub-Steckverbinder von Molex mit Mischbestückung, Stiftkontakt, KupferlegierungtariffCode: 85366990 Kontaktausführung: Stiftkontakt productTraceability: No Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte Kontaktanschluss: Durchsteckmontage rohsCompliant: Y-EX euEccn: NLR Kontaktmaterial: 0 Leiterstärke (AWG), max.: - Leiterstärke (AWG), min.: - hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Zur Verwendung mit: D-Sub-Steckverbinder von Molex mit Mischbestückung usEccn: EAR99 Produktpalette: 173112 SVHC: No SVHC (15-Jan-2019) |
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1731120160 | Hersteller : Molex |
Description: CONN D-SUB PIN PCB GOLD Packaging: Bulk Contact Finish: Gold Contact Termination: Solder, PCB Type: Power Contact Type: Male Pin, Right Angle Contact Finish Thickness: 3.94µin (0.10µm) Contact Material: Copper Alloy Contact Form: Machined Termination Finish: Tin Termination Finish Thickness: 200.0µin (5.08µm) |
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