16-3518-00 ARIES
Hersteller: ARIES
Description: ARIES - 16-3518-00 - IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, 518, 7.62 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85369010
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Steckverbindertyp: DIP
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 16Kontakt(e)
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: 518
Description: ARIES - 16-3518-00 - IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, 518, 7.62 mm, Berylliumkupfer
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Rastermaß: 2.54mm
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Produktpalette: 518
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Technische Details 16-3518-00 ARIES
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD, Features: Open Frame, Packaging: Bulk, Mounting Type: Surface Mount, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8), Termination: Solder, Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Post: Brass.
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Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt |
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16-3518-00 | Hersteller : Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Surface Mount Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass |
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16-3518-00 | Hersteller : Aries Electronics | IC & Component Sockets SURFACE MOUNT 16 PIN |
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