Technische Details 1571586-2 TE Connectivity
Description: TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK - 1571586-2 - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, DIPLOMATE 800, 7.62 mm, Berylliumkupfer, tariffCode: 85369010, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte, Steckverbindertyp: DIP-Sockel, rohsCompliant: Y-EX, Rastermaß: 2.54mm, Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e), euEccn: NLR, Kontaktmaterial: Berylliumkupfer, hazardous: false, Reihenabstand: 7.62mm, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Produktpalette: DIPLOMATE 800, SVHC: Lead (16-Jan-2020).
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt |
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1571586-2 | Hersteller : TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK |
 Description: TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK - 1571586-2 - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, DIPLOMATE 800, 7.62 mm, BerylliumkupfertariffCode: 85369010 productTraceability: No Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte Steckverbindertyp: DIP-Sockel rohsCompliant: Y-EX Rastermaß: 2.54mm Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e) euEccn: NLR Kontaktmaterial: Berylliumkupfer hazardous: false Reihenabstand: 7.62mm rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: DIPLOMATE 800 SVHC: Lead (16-Jan-2020) |
auf Bestellung 712 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| 1571586-2 | Hersteller : TE Connectivity |
15715862-TEC Unclassified |
Produkt ist nicht verfügbar |
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1571586-2 | Hersteller : TE Connectivity AMP Connectors |
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN Packaging: Tube Features: Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Copper |
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